半導體供需缺口持續(xù)，國產替代前景可期，在5G、物聯網、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導體市場需求持續(xù)增長。隨著科創(chuàng)板的設立，國內一線一大批芯片設計公司IPO科創(chuàng)板，UCI聯合創(chuàng)智也服務了很多芯片設計公司logo設計、和芯片設計公司vi設計，助力這些科技企業(yè)在產品市場和資本市場獲得價值。

中國也出現了一批優(yōu)秀的芯片設計企業(yè)和上市公司，比如兆易創(chuàng)新、紫光國微、華潤微、思瑞浦、韋爾股份、國民技術、華為海思、峰岹科技、圣邦股份、力合微、睿創(chuàng)微納、博通集成、鼎龍股份、景嘉微、壁仞科技、沐曦集成電路、武漢新芯、長江存儲、翱捷科技ASR、艾為電子、中國華大、立昂微等等一大批知名企業(yè)，當然國際上inter、Qualcomm高通、SAMSUNG三星、NVIDIA英偉達、Broadcom博通、TI德州儀器、Hynix海力士等等還是在各自領域就有很強的競爭力。

芯片設計類企業(yè)，大部分都是工程師創(chuàng)業(yè)團體，企業(yè)員工基本都是以高學位工程師為主，團隊大部分都是一些高學歷的知識分子，比如博士、海歸等，甚者很多創(chuàng)始人有著國際大廠經驗，他們整體審美比較要求高，見識廣，對技術有著執(zhí)著的追求，因此UCI聯合創(chuàng)智高端定位也非常貼合這些芯片設計公司品牌設計要求，故此服務了上百家上市企業(yè)，特別是芯片設計、半導體產業(yè)鏈和新新能源產業(yè)鏈的客戶為主。